Новая версия каркасного модуля серии CassetePRO c улучшенным теплоотводом от компании Schroff


Главная  >  Новости  >  Новости за 2012 год  >  Январь 2012  >  Новая версия каркасного модуля серии CassetePRO c улучшенным теплоотводом от компании Schroff


 20 января 2012 



 

Компания Schroff представила новую версию 19” каркасного модуля для размещения электронного оборудования с повышенным тепловыделением.

Каркасные вставные модули предназначены для размещения функционально законченных узлов электронного оборудования, собранных на печатных платах, в 19" блочных каркасах и приборных корпусах. Однако часто возникают проблемы с отведением тепла от активных компонентов. Это связано с тем, что охлаждение печатной платы, установленной в каркасный модуль, обычно несколько хуже, чем той же платы, установленной непосредственно в блочный каркас или приборный корпус, — поток охлаждающего воздуха ограничен перфорацией в верхней и нижней крышках модуля.

Специально для модулей с повышенным тепловыделением компания Schroff предлагает новую боковую стенку с оребрением для рассеивания тепла, позволяющим увеличить площадь наружной поверхности модуля на 65% при высоте 3U и до 88% при высоте 6U. Для примера, при тепловыделении внутри модуля 10 Вт новая стенка обеспечивает снижение температуры внутри модуля не менее чем на 5 градусов. При этом допустимая высота компонентов, устанавливаемых на печатную плату, уменьшается всего на 7 мм.